恩施股票配资 博世与美国商务部达成初步协议 将获2.25亿美元芯片补贴
发布日期：2025-01-07 10:47 点击次数：69
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当地时间12月13日恩施股票配资，美国商务部宣布，已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅（SiC）功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。